日本精工爱普生（Seiko Epson）与专注于先进半导体封装设备的曼姿亚洲（Manz Asia，原曼姿台湾）正式达成战略合作，双方将共同开发基于喷墨印刷技术的下一代半导体制造工艺。这一合作标志着传统打印技术向高精度半导体制造领域的深度跨界，旨在解决传统光刻工艺在特定应用场景下的成本与效率瓶颈。

在半导体制造流程中引入喷墨印刷技术，意味着能够在硅晶圆或玻璃基板上，无需使用传统光罩即可直接涂布和堆叠功能性材料。曼姿亚洲位于台湾桃园的研发中心已于2024年11月率先行动，部署了搭载爱普生打印头的喷墨实验室，为客户提供样品打印及各类技术支持。此次合作将把双方的关系从单纯的技术验证提升至全面量产支持的新高度。

根据协议，两家公司将共同完善设备，使其不仅适用于研究评估，更能满足大规模量产的需求。这意味着基于喷墨印刷的下一代半导体制造流程将正式面向全球市场进行推广。曼姿亚洲首席执行官Robert Lin表示，结合先进的打印头技术与制造装置的专业知识，双方将提供高精度且具备高度扩展性的喷墨平台，帮助半导体厂商实现从参数验证到量产的无缝衔接。

爱普生IJS事业部部长福田俊也指出，公司将把在显示器和印刷电子领域积累的精密喷射技术与量产经验注入此次合作，与曼姿亚洲携手构建可规模化的制造平台。这一战略方向不仅巩固了爱普生在微细加工领域的技术优势，也为台湾及全球半导体供应链提供了新的技术路径选择。

对于中国半导体行业而言，这种“非光刻”的薄膜沉积与图案化技术路线值得高度关注，它可能为先进封装、柔性电子及特定传感器制造提供更具成本效益的解决方案，未来或成为国产设备厂商技术突围的新方向。