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LED灯珠封装流程简介

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-04-02  浏览次数:386
源磊科技向大家推荐一份LED灯珠封装流程如下:

1清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。

2装架:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

3压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。

4封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

5焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

6切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8测试步骤:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9包装:将成品按要求包装、入库。

以上9步为LED灯珠封装流程大致介绍,希望能够帮到各位LED兄弟们!
 
 
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