产品核心技术参数：
1.发光点中心距偏差：<0.8%
2.亮度均匀性（校 正后）：≥99%
3.色度均匀性（校 正后）：±0.001Cx,Cy之内
4.色温（K）：20—20000 可调
5.换帧频率：支持 50/60/120Hz，支持 3D 显示
6.刷新率：≥3840Hz
7.高温、高湿工作：将受试样品放入 50℃，90%RH 环境中，通电工作 48h，再恢复到常温。试验中、试验后受试样品 外 观结构和功能均应正常。
8.低温工作：将受试样品放入-20℃环境中，通电工作 48h， 再 恢复到常温。试验中、试验后受试样品外观 结构 和功能均应正常。
9.高温、高湿存储：将受试样品放入 85℃，85%环境中放置 48h，再 恢复到常温。试验后受试样品外观结构和功能 均 应正常。
10.低温存储：将受试样品放入-30℃环境中放置 48h，再恢复到 常温。试验后受试样品外观结构和功能均应 正常。
11.盐雾试验：根据 GB/T2423.17-2008《电工电子产品环境试验 第 2 部分:试验方法试验 Ka:盐雾》要求，在盐溶液 PH7±0.5，
溶度 5%NaCL，温度 35±1 度的条件下， 连续进行 72h 喷雾，实验结束后显示屏表面无锈 蚀，性能完好，正常工作，达到 10 级标准，通过 盐雾试验。
12.抗电强度试验：电源插头或电源引入端与外壳裸露金属部件之间， 应能承受 1.5kV 交流电压，历时 1min 的抗电强度 试验，应无击穿和飞狐现象。
13.像素组成：纯红+纯绿+纯蓝；发光芯片线性排列，主动 发光；每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片 构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存 在复用
14.RGB全倒装：采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB 上，无焊线，散热好
15.PWM驱动：PWM 恒流源驱动设计
16.晶片尺寸：发光晶片单边尺寸≤90 μm
17.晶片精度：晶片的波长误差值在±1nm 之内,每颗发光晶 片的亮度误差在 5%以内
18.封装方式：采用 COB 封装方式 倒装封装，无引线
19.固晶工艺：支持巨量转移技术
20.表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，分解不同层 级光学特性
1） 提升对比度，解决黑屏一致性问题
2） 过滤蓝光，健康护眼
3） 支持表面防氧 树脂覆膜工艺、压膜工艺
4） 采用表面平面封装、无点状以及凸点，一 次性整体灌胶，无像素独立、二次封装
5） 屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感
21.高分子材料：灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片 损耗降低，达到低耗低温升效果
22.光泽度：发光面光泽度≤10GU
23.反光率：LED 显示单元正面采用哑光处理，反光率≤1.5%
24.墨色一致性△E：△E＜0.5
25.色准：△E＜0.9
26.抑制摩尔纹：面光源设计，有效抑制 90%摩尔纹
27.EBL+技术 ：采用 EBL+技术(enhance black level）,超黑 底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增 强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、 降低触摸痕迹
28.单元比例 宽高比 16：9
29.箱体尺寸、重量：600x337.5x39.5(mm)，25kg/㎡
600×337.5×39.75（mm），19.8kg/㎡
600×675×39.75（mm），39kg/㎡
30.箱体间平整度/ 缝隙（mm）：平整度不大于 0.15mm; 模块拼接间隙不大 于 0.15mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正
31.箱体间/模组间 相对错位值：＜1%
32.可视角：水平视角≥175° 垂直视角≥175°
33.显示屏亮度（CD/m?）：0~800 可选
34.最大对比度（全 白/全黑，环境照 度 10lux） ：≥10000：1
35.亮度调节 ：支持通过配套软件 0-****无级调节，设置 亮度定时调节，及通过亮度传感器自动调节（手动/自动/软件任意调节），支持具有智 能的白平衡补偿和修正功能
36.灰度等级 ：灰阶 0~19bit 可调，支持 13bit+6bit
37.单点亮度/色度 校正 ：支持
38.色温偏移：色温为6500K时，****，75%，50%，25% 四档电平白场调节色温误差≤±100K；
39.功耗（W/m2）峰值：P0.6 400；P0.7 395；P0.8 385； P0.9 375；P1.0 365；P1.1 355；P1.2 350；P1.5 340；P1.8 325
平均：P0.6150；P0.7 145；P0.8 140； P0.9 135；P1.0 132；P1.1 129；P1.2 126；P1.5 120；P1.8 100
40.色域 支持 Adobe RGB\REC709\120%NTSC\ DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020 色域
41.画面延时 ≤1ms
42.像素点失控（坏 点）率 ≤1/1000000
43.平均修复时间（MTTR） ≤1 分钟
44.MTBF 平均失效 间隔时间 ≥200000 小时
45.寿命 ≥200000 小时
46.智能节电 具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电 功能比没有开启节能 80%以上
47.箱体强度 抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa， 硬度＞80HBS
48.箱体拉力与压力 测试 抗拉力测试数值≥5000N/㎡ 抗压力测试数值≥50000N/㎡
49.智能模组 1) 模组带自动校正功能，带 flash IC 存储功能，支持掉电存储功能
2) 具备故障自诊断及排查功能，可实现工 作累积时间，温度检测，电源检测，温 度监控；可实现远程监督控制，对可能 发生的潜在故障记录日志，并向操作员 发出警报信号；
50.温升 环境温度在 25℃时，屏体在 600nits 白屏状 态下，运行 3 小时，屏体表面温升≤20℃； LED 显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结 构金属部分、绝缘材料温升≤20℃
51.电源功能；电源 适应性试验 内置电源具备 PFC 功能，电源功率因数≥0.95；转换效率≥90%；电源适应性试验： AC 100V-240V；
