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低熔点低膨胀无铅玻璃粉焊料

放大字体  缩小字体 发布日期：2010-06-12
本厂经过多年的研制和开发,终于研制出低熔点低膨胀无铅玻璃粉焊料，转移温度380度，软化温度450度，烧接温度480度，膨胀系数70--120，可用于陶瓷玻璃 金属间封接材料焊接,目前该技术处于国内领先水平,该产品现已批量面市。
 
 
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