大功率LED散热解决方案

倍能事达电子有限公司高端LED专用ST801-1kg ppm含量低分子矽氧烷的导热膏（LED在使用导热材料作为介面的导热膏或导热硅胶片中含有的低分子硅氧烷成份是LED芯片PIN脚短路、LED光源雾化的杀手）

本公司全系列导热硅脂（膏）产品皆通过认证，符合ROHS环保标准。

用途：

提高敏感电路及元器件的可靠性，延长使用寿命，广泛应用于各种大功率LED光电产业、电子元器件、电器、CPU散热器、显卡VGA散热器，开关电源、仪表等行业的弹性粘接、散热、绝缘及密封。

1.用作电子元器件的热传递介质。

2.电脑CPU，GPU（显卡芯片）与散热器填隙及热传导。

3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。

4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。

5.降低各类发热元件的工作温度。



品牌：倍能事达星牌

型号：ST801

容量：1000克

热传导系数：>3.8W/m-K

热阻抗：< 0.087℃-in2/W

比重: ＞2.5

蒸发量： <0.001%（200℃/24Hours）

渗油量：<0.05%（200℃/24Hours）

绝缘系数 :>5.1

耗散系数:<0.005

粘度值:不流动

锥入度:380±10mm

工作温度:-50~240℃

颜色：银灰色

成份:

矽化合物Silicone Compounds :50%

碳化合物Carbon Compounds :20%

氧化金屬化合物Metal Oxide Compounds:30%

倍能事达电子有限公司

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