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硅片切片后清洗设备
硅片切片后清洗设备
发布日期:2010-04-27 浏览次数:
241
硅片切片后清洗设备品牌:华林科纳-CSE
1.设备由五大部分组成:清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道、全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。4.工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。
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苏州华林科纳半导体设备技术有限公司
联系人:徐竹林
电话:0512-62872541
地址:苏州园区独墅湖高教区若水路398号
邮件:hlcas156@163.com
手机:18915583058
传真:0512-62872543
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