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双组份室温硫化电子灌封硅胶 大功率电子元器件灌封保护硅胶 导热阻燃电子硅胶

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-09-03  浏览次数:0
核心提示:双组份室温硫化电子灌封硅,大功率电子元器件灌封保护,导热阻燃电子硅胶,防潮防水电子密封胶,室温固化电子灌封硅胶

电子灌封胶是双组份室温硫化胶,具有优良的阻燃性和导热性,可以室温固化也可以加温固化,分为10:1缩合电子胶和1:1加成型电子胶。

用于大功率电子元器件,电源盒,线路板,飞行员高端耳塞等产品的灌封保护;应用于PC(Poly-carbonate)PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面

产品特点:

固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物

粘接效果好、防尘防潮防水、即使再苛刻的条件下也能保持很好的电器性能阻燃效果好、阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0,符合欧盟ROHS指令要求

产品包装 

缩合型电子胶 A与B为10:1配比5.5KG/套:A组份5KG+B组份0.5KG22KG/套:A组份20KG+B组份2KG

加成型电子胶A与B为1:1配比10KG/套:A组份5KG+B组份5KG40KG/套:A组份20KG+B组份20KG

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