led，又称发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，在led灯的生产过程中，led晶片的检测和分选是一道非常重要的工序，为了易于对led晶片进行检测和分选，必须扩大扩晶膜上原有led晶片之间的距离，也就是通过扩晶机对扩晶膜进行扩晶操作，扩晶机是将排列紧密的led晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上，它利用led薄膜的加热可塑性，采用气缸上下控制，将单张led晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形，是led封装设备之一。
扩晶膜在led芯片中制备工艺
在led芯片制备工艺中，晶片经过前道工序的光刻、镀膜、减薄、切割等工艺制程后，整个芯片被分割成一颗颗所需求尺寸的单一晶粒并固定粘附在蓝膜上，然后经过后道工序的扩膜、翻膜、画片、分片、检验等工序后，分包入库，完成整个制程的作业。经过锯片切割后，将切好的晶圆片从划片机上取下来，通过扩膜机进行扩膜后，蓝膜被扩晶环夹持成一个平面，led芯片正面朝上粘附在蓝膜上，后续作业需要将芯片从扩晶环上拆卸下来并保持芯片正面朝上，所以需要经过两次的翻膜过程才能实现。