全自动二流体离心清洗机主要用于摄像头模组表面微尘清洗、PCB在固晶（D/B）前的清洗、芯片固晶（D/B）、打线（WB）之后清洗、LENS、VCM、HOLDER+IR组装前的清洗，通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗，从而实现了有效去除Holder，CMOS本体，Wafer等表面微尘颗粒。
全自动二流体离心清洗机特点：
可以实现自动上下料；
可更换清洗盘清洗多种产品，清洗盘按产品定做；
全自动二流体离心清洗机操作方便快捷，更具人性化；
采用二流体清洗，清洗精度高，对产品零损伤，纯水消耗量极小
旋转式喷杆，避免二次污染产品；
全自动二流体离心清洗机高速离心设计，转速可调节100-1500R/Min；
配备静电消除装置、腔壁加热装置，辅助清洗达到**效果；
缩减宽度的省空间设计，减少无尘车间的占用面积；
全自动二流体离心清洗机整机不锈钢机身，能耐酸碱，对工作环境无污染，镜面机壳使设备保养时易于清理；
配备2级空气过滤系统，压缩空气符合ISO8573.1标准；
完全使用超纯水清洗，符合RoHS标准。
全自动二流体离心清洗机一键式操作，整个清洗过程全自动完成，无需人工干预；
离心速度可调；
镜面不锈钢结构，并设有工艺观察窗口，实用美观；
全自动二流体离心清洗机专业设计，二级过滤，无二次污染；
能耗低，运行噪音小，环境友好；
外形紧凑，占地面积小，调配便捷；
全自动二流体离心清洗机雾化效果均匀，二流体压力均匀，运行安全稳定；
全体系仪表监测，并设有报警装置；纯水自动加压过滤，确保清洗效果
全自动二流体离心清洗机参数：
设备外观尺寸
880mm（L） × 950mm（W） × 1880mm（H）
清洗盘规格
定制（清洗盘直径＜ 550mm)
清洗方式
二流体清洗
干燥方式
高速离心甩干
电源供应
AC380V 50HZ
总功率
7KW
耗电量
清洗时: 3.5kw/h
待机时: 1kw/h
传动马力
3HP
环境过滤方式
0.3μm；99.999%
空气过滤方式
1μm×1；0.01μm×1
离心转速
100-1500RPM
纯水消耗量
0-7L/Min
气体消耗量
10-30m /H
清洗压力
液体压力：3-8Kgf/cm 空气压力：0.2-0.5Mpa
DI水供应
流量：＞7LPM电阻率：＞17MΩ
气源供应
压力：0.45-0.7Mpa；流量：＞ 30m /H（洁净度符合清洗要求）
纯水入口径
12mm软管或PT1/2″内螺纹
气源入口径
12mm气管
排水出口径
PT 1″内螺纹
排气口口径
4″×2（需加强抽风 ,风速大于3m/sec）
机器净重
约450KG