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Cho-Bond 584-29

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-12-21
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CHO-BOND 584-29是一种双组分,银填充导电环氧粘合剂系统,设计用于必须实现强,高导电性电气连接的应用

CHO-BOND 584-29 is a two-component, silver filled conductive epoxy adhesive system designed for applications where a strong, highly conductive electrical bond must be achieved


 
关键词: 能源,其他未分类能源
 
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