半自动晶圆切割贴膜机是桌上型/适用于 8”& 12”晶圆/操作简便。
半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格参数：
晶圆直径：8”&12”晶圆；
厚度：150 ~750 微米；
晶圆种类：硅、砷化镓或其它材料；
单边,双边，V 型缺口
膜种类：蓝膜或者 UV 膜；
宽度：300~400 毫米；
长度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；
12”DISCO 或者 K&S 标准；
客户制定标准；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘：通用（一体式）特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆定位：通用标线／弹簧定位销；
控制单元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电 220V，6A；
压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670 毫米(宽)x1180 毫米(深)x550 毫米(高)；
净重：80公斤；
半自动晶圆切割贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 80 片晶圆；
更换产品时间：≤ 5 分钟；
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