全自动模组式选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和雄厚的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离在工业领域应用很广泛。
全自动模组式选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：**电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
全自动模组式选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种
离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。
全自动模组式选择性波峰焊实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。
全自动模组式选择性波峰焊特点：
独创CCD扫描直视编程界面节省时间、生产路径可独立优化提高生产效力、可视化焊接补偿功能为操作者快速完成生产参数导入进行生产。
自定义的喷点大小和速度组合**控制生产制程适合各种复杂焊接和品质要求
喷流式选择性波峰焊采用全自动在线生产模式,实现自动流水作业,
全自动模组式选择性波峰焊节省人工手涂助焊剂环节,高效高产能型生产工艺.适合大批量流水生产作业。
双电磁泵选择性波峰焊，双电磁泵锡炉设计且支持升降，实现同台设备两喷嘴焊接工艺。
节能；可离线式编程/Gerber文件导入。
品质；透锡度75%以上，锡渣量少
全程显示焊接状态；双面板元件的焊接可实现完全自动化。
全自动模组式选择性波峰焊采用德国进口滴喷嘴，精度高；
快速便捷的编程系统，无须任何PCB数据，依旧可快速导入数据，且图形编程简易，。
喷雾+预热+焊接模组，完整型一体化设计，适於大批量生产。
自主研发的电磁泵，操作方便，维护简单、快捷，相比同行业使用的机械泵波峰更稳定，波峰高度容易控制，波峰均匀性好；焊接喷嘴采用进口特殊材质，经多工序工艺加工、热处理及表面处理，不易氧化，使用寿命长，单个喷嘴使用寿命比同行业能延时30%以上的使用时间；
全自动模组式选择性波峰焊相比其他选择焊，志胜威选择焊编程时配有视觉对位系统，编程快速；
双面板元件的焊接实现完全自动化。
可离才式编程/Gerber文件导入。
无须任何PCB数据。依旧可快速导入数据，且图形编程简易，高效。
全自动模组式选择性波峰焊采用选择性啧雾，多种算法相结合，**控制啧雾过程，保证PCB的清洁，
大幅度降低助焊剂的耗量。
分上下独立控温，采用绝灯加热以提高加热效率及温度的均匀性。
波峰喷口移动速度可调，喷头定位；在钱监控波峰高度及自动校正功能。
全自动模组式选择性波峰焊焊接过程CCD可视，全程质量跟综。
PCB过板大宽度可达610m
喷雾+预热+焊接模组，完整型一体化设计
双锡炉设计且支持独立升降
可离线式编程/Gerber文件导入
全自动模组式选择性波峰焊双锡炉设计且支持独立升降
双面板元件的焊接实现完全自动化
波峰喷口移动速度可调
焊接过程CCD可视
全自动模组式选择性波峰焊优势：
较小的设备占地面积
较少的能源消耗
大量的助焊剂节省
大幅度减少锡渣产生
全自动模组式选择性波峰焊大幅度减少氮气使用量
没有工装夹具费用的发生
一体化全功能性机型，整机内部同时有三件PCB板或治具分别在喷雾，预热及焊接处工作，提高机器整体产能。
独立的喷雾运动平台与独立的焊接运动平台。
全自动模组式选择性波峰焊焊接质量高，大幅提升焊接的直通率。
SMEMA在线运输，支持客户进行灵活组线。
全电脑控制，参数均在电脑上设定与保存。生成配置文件，便于追溯与保存
全自动模组选择性波峰焊4大理念：
独特的设计提供了极高水平的制造灵活度
全自动模组式选择性波峰焊更换可迅速对应产量及生产品种的变化
根据预算和产量要求可灵活组线
无浪费，高精度的焊接将进一步提高生产效率和品质的可靠性
双面板元件的焊接实现完全自动化
全自动模组式选择性波峰焊可离才式编程/Gerber文件导入
波峰喷口移动速度可调，喷头定位
在钱监控波峰高度及自动校正功能
焊接过程CCD可视，全程质量跟综
全自动模组式选择性波峰焊性能：
多模组增进生产效率；
适用有铅、无铅焊接；
焊料的快速更换填充系统；
全自动模组式选择性波峰焊焊接摄像监控系统；
喷涂助焊剂：滴喷或雾化喷涂方式；
离线编程软件功能；
可设置焊接角度，减少引脚区域锡桥的产生；
全自动模组式选择性波峰焊减少了循环次数，降低了劳动成本，改进了PCB通孔元件的焊接质量。系统维护特别简单， 创新式的锡池和焊料泵设计可使锡渣的生成量减少，焊料泵清洁频率缩短。可靠性和灵活性（适用于高混合，高价值生产）,重要的是，Hanson的售后服务给我们的生产提供了有力的保障。
全自动模组式选择性波峰焊输送参数：
PCB宽度（mm）: 30-350（拼板生产30-165）
PCB长度（mm）: 50-310
PCB顶部高度（mm）: Max:50
PCB底部限高（mm）: Max:30
全自动模组式选择性波峰焊传送高度（mm）: 900±20
喷涂助焊剂参数：
助焊剂喷涂方式 :液柱+喷雾
助焊剂容量 :2-4L
喷涂液柱宽度 :5-10mm
液柱喷头口径 0.25mm
全自动模组式选择性波峰焊喷雾宽度 :15-30mm
喷雾口径: 0.5-1.0mm
预热模块参数：
加热方式 :红外线加热