Cu-DLP-R260无氧铜合金性能
Cu-DLP-R260是一种无氧铜合金,也称为C11200-R260或UNS C11200。具体性能如下:
高电导率:Cu-DLP-R260的电导率很高,约为97% IACS,适用于需要高电导率的电气和电子应用。
良好的冲击强度:Cu-DLP-R260具有较高的冲击强度和韧性,适合用于高应力和振动的部件。
良好的耐腐蚀性能:Cu-DLP-R260具有良好的耐腐蚀性能,适用于高湿度、高氧化、高酸碱度等恶劣环境。
良好的加工性能:Cu-DLP-R260具有良好的加工性能,可以通过冷拔、冷轧、冷挤等方法轻松加工成各种形状的零件。
焊接性好:Cu-DLP-R260具有良好的焊接性能,可以通过各种焊接方法连接。
易于铆合:Cu-DLP-R260的表面硬度较低,易于进行铆合,适用于需要铆接的应用。
低氧化率:Cu-DLP-R260的氧化率较低,在空气中暴露时会形成一层致密的、具抵抗性的氧化膜,对防止进一步氧化和腐蚀很有帮助。