ML21高导铜合金性能
ML21高导铜合金是一种含银铜合金，其主要组成成分为铜(Cu)、银(Ag)、硅(Si)、磷(P)，其性能如下：
1.高电导率：ML21高导铜合金的电导率高达96% IACS，具有优异的导电性能，适用于制造高端电子、通讯领域的射频导电弹簧片、微波接头等。
2.良好的耐蚀性：ML21高导铜合金中的银元素可增强其耐蚀性，可以在各种恶劣的工作环境下使用，广泛应用于海上使用和海洋环境中的应用。
3.易加工性：ML21高导铜合金容易加工，可制成各种形状和尺寸，适用于复杂加工的工艺，比如汽车、航空航天等领域。
4.高热稳定性： ML21高导铜合金具有高热稳定性，可以在高温下工作，适用于各种高温环境下的应用，例如机械零件，高可靠电子设备等。
，ML21高导铜合金具有高导电性、良好的耐腐蚀性、易加工性和高热稳定性等特点，被广泛应用于通讯、航空航天、汽车、船舶等领域。
