BGA锡珠的几点保养方法

BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技

发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术：

看看BGA锡珠的保养方法：

　　A、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。

　　B、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中，且内外盖均要锁紧。

　　C、保存条件为25±10℃，相对湿度60%RH以下，保存期限12个月

　　D、使用环境之温度与湿度与保存条件相同。

　　E、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化。

　　F、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。